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2026年3月28日，全球开发者先锋大会（GDPS 2026）期间，“AI先锋——上海市中小企业人工智能优秀应用案例集”正式对外发布，爱集微（上海）科技有限公司凭借“半导体产业全栈式AI一体化服务平台的创新实践”案例，成功入选《AI先锋——上海市中小企业人工智能优秀应用案例集》。
两位消息的人说，韩国的氦气库存至少可以维持到6月。与此同时，韩国产业通商资源部长排除了上半年供应中断的可能性，从而缓解了市场对伊朗战争可能会影响芯片制造关键气体——氦气供应的担忧。
3月25日，在上海举办的 SEMICON China 2026 展会上，盛美半导体设备（上海）股份有限公司正式对外发布搭载专属商标 “盛美芯盘”的八大行星系列半导体设备，以系统化、全链条布局，全方面展现其在电镀等关键工艺领域的技术领先性与平台化能力。
LG新能源为计划明年量产的下一代特斯拉电池引入了一种新的制造工艺。业内人士透露，该公司已在其位于美国密歇根州兰辛工厂正在建设的棱柱形电池生产线上应用了一种新的“双层堆叠”工艺。
东方晶源亮相SEMICON China 2026：软硬件全面突破筑牢产业高水平质量的发展根基
2026年3月25日—27日，半导体行业盛会SEMICON China 2026在上海新国际博览中心盛大启幕。东方晶源重磅参展，携电子束量检测系列硬件产品与AI赋能的EDA软件平台惊艳亮相，全面展示在电子束量检测、计算光刻、良率管理等领域的最新技术成果与解决方案。
大陆第一、世界第五！AMOLED显示驱动芯片龙头云英谷赴港上市获证监会备案
3月30日，中国证监会官网披露了《关于云英谷科技股份有限公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书》。根据通知书，云英谷拟发行不超过7608.66万股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。此次备案的取得，标志着云英谷港股IPO郑重进入实质性推进阶段。
三星代工力争2030年前推出1nm芯片，引入“fork sheet”新结构
三星电子晶圆代工业务部门已设定目标，计划在2030年前推出1nm工艺。1nm技术被誉为“梦想半导体”工艺，它采用一种全新的方法排列计算单元，每个计算单元的大小相当于五个原子。此举旨在与台积电展开全面技术竞争，并巩固其在下一代半导体市场的领头羊。三星电子还决定在其现有的尖端2nm技术基础上开发各种工艺，以赢得重要客户。
华封科技携AvantaGo L2与2.0战略双箭齐发，抢占先进封装制高点
市调机构Omdia最新研究显示，2025年第四季度，美国PC出货量（不含平板）同比增长3%，达到1820万台，扭转了此前连续两个季度的同比下滑。2025年，全年PC出货量达到7150万台，同比增长3%。
SEMICON China 2026圆满落幕，贺利氏电子以创新材料连接产业未来
SEMICON China 2026于3月25日至27日在上海圆满落幕。贺利氏电子以“科技连接材料，创新链接你我”为参展主题，全面展示了我们在半导体封装材料领域的技术实力。
2026 年 3 月 17 日至 19 日，新思科技中国 IP 技术开放日已圆满在上海、北京、深圳三地成功举办。
3月30日，市调机构在报告中指出，2026年前九周，印度智能手机销量同比下降9% 。销量下滑的根本原因是供应端压力，尤其是内存组件成本上涨，以及年初的季节性疲软。
TL3228系列SoC —— 无线连接的全能王牌，专为满足您对极致体验的追求而生。它将强大的双核RISC-V MCU、业界领先的多标准无线连接和卓越的超低功耗设计融为一体。
“专业v单”vivo X300 Ultra正式对外发布，第五代骁龙8至尊版助力专业移动影像体验再进阶
3月30日，vivo正式对外发布“专业v单”——vivo X300 Ultra。同步亮相的4K旗舰平板vivo Pad6 Pro，则凭借强劲性能与大屏体验，为用户所带来更高效的移动生产力解决方案。两款新品均搭载第五代骁龙8至尊版移动平台，为高端用户所带来更完整、更均衡的旗舰体验。
三星电子已在其位于中国西安的工厂开始量产第八代236层NAND闪存（V8），这标志着该公司向更高层数存储器转型迈出关键一步，以满足人工智能（AI）应用日渐增长的需求。
炬芯端侧AI ATS3231单芯片高端游戏耳机方案，联合西伯利亚重磅首发！
近日，炬芯科技正式对外发布基于端侧AI音频芯片ATS3231系列的新一代无线游戏耳机方案。该方案以单颗芯片实现全场景双模共存，内置独立AI NPU核支持48KHz超高清通话降噪，并支持全链路的高品质音频传输，为游戏耳机市场与客户提供更具竞争力的解决方案。
比亚迪在财报电话会议上告诉分析师，该公司非常有信心实现2026年150万辆甚至更高的海外销量目标，海外市场最终可能占其业务的一半左右。
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